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X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT110系列
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1.即放即測！ 2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！ 3.可無標樣測量！ 4.通過樣品整體圖像更方便選擇測量位置！ ■主要特點 ●通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時，以往需花費約10秒的樣品對焦，現(xiàn)在3秒內即可完成，大大提高樣品定位的操作性。 ● 微區(qū)膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。 ● 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。 ● 廣域觀察系統(tǒng)（選配） 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。 ● 對應大型印刷線路板（選配） 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。 ● 低價位 與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。 |
